半導體是一種常溫下電導率在絕緣體至導體之間的物質，也正是這種特殊的性質，讓半導體成為現代工業以及科技產業中被重點關注的材料之一。如今的半導體，已經被集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域所應用，尤其是作為信息處理的器件材料被認為是打開“芯”時代的一把鑰匙。
 
　　我國作為半導體產業大國，在半導體領域擁有巨大的市場容量和生產群體，這也使得我國在這塊產業上收獲了持續的發展以及一定的廣度與寬度。盡管我們在半導體的相關產業上起步較晚，但時至今日在實際成果上卻并不遜色于強國。
 
　　不過即便如此，我國在半導體上依舊存在許多的缺陷，尤其在尖端生產領域，與發達國家相比已經存在一定的差距。客觀的分析，這種差距來自于多個要素，包括整體產業鏈的延伸性，半導體精密加工設計到的核心技術，國際市場的針對等等。不過從利好的角度來看，這種差距伴隨著國內大批企業的崛起正在被攻克，直觀的證據便是過去十余年來我國半導體產業呈現的螺旋式上升。
 
　　而就半導體本身來說，其發展的速度也非常可觀，早期以硅、鍺為主的第一代半導體材料已經非常成熟，并且經過第二代半導體的過渡已經逐漸向碳化硅、氮化鎵、氧化鋅等以化合物半導體為主的第三代半導體產業發展了。與此同時，半導體應用也逐漸從簡單的生產，逐漸發展成具備一定規模的系統產業鏈。
 
　　從目前的發展數據來看，2022年我國半導體產業市場應該會收獲進一步的發展，并且創新依舊會主導其發展的熱度與速度。
 
　　一般來說，半導體可以分為三個部分，包括電路設計、晶圓制造和封裝測試，其中電路設計、晶圓制造可以被概括為前端制造，封裝測試可以被視為后端封測。無論是前端還是后端，都影響著半導體在市場中的定位以及價值。而根據此前中國半導體行業協會的數據來看我國在封裝測試這塊，2004年至今年復合增長率達到了15.8%，并且一直保持較快的發展速度，反倒是前端制造這塊，礙于光刻機等技術，發展速度經常會受到限制。
 
　　而從前端到后端，最后呈現出來的產品中，半導體所涉及的功能以及復雜度都非常高，例如我們的手機，方寸之間就同時涉及了照明、集成電路、通信系統等多個半導體應用。
 
　　此外，在過去幾年的國際貿易，以及國內產業競爭來看，越來越多的半導體企業開始追求技術上的突破，有的選擇通過海外并購來提升基礎實力，有的則是在芯片生產上投入大量的資金進行研發。加上國家的財稅政策、研究開發政策、人才政策、知識產權政策上對于信息化產業以及半導體產業的支持，預計未來的兩到三年中，中國的半導體產業將繼續維持發展，而在即將到來的2022年，或許會有眾多其他產業和半導體市場開始有所聯系聯系，創新的發展勢頭以及來自于發達國家的競爭壓力將會給未來半導體市場的的整體發展提供動力與機遇。