OmniScan MX是一款已經(jīng)現(xiàn)場驗(yàn)證、性能可靠的儀器，其機(jī)身結(jié)構(gòu)堅固耐用，可以在嚴(yán)酷、惡劣的檢測環(huán)境中正常工作；現(xiàn)在世界上正在使用的OmniScan MX儀器有成千上萬臺。這款儀器緊湊、輕巧，使用兩節(jié)鋰離子電池供電，在電池滿電量時，可以進(jìn)行長達(dá)6小時的手動或半自動檢測。

OmniScan MX儀器的8.4英寸顯示屏可以實(shí)時顯示高清彩色圖像，在大多數(shù)光線條件下，操作人員都可以查看缺陷及其細(xì)微情況。用戶可使用飛梭旋鈕和功能鍵在儀器簡潔、直觀的界面上輕松瀏覽，也可以將USB鼠標(biāo)連接到儀器，方便對檢測數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。

一個平臺、兩款模塊、三種技術(shù)：靈活適用性更強(qiáng)

為了滿足更廣泛應(yīng)用的要求，兩款模塊都提供渦流檢測（ECT）、渦流陣列（ECA）以及粘接檢測（BT）C掃描技術(shù)。兩款模塊都與MXE（ECT/ECA）和MXB（BT C掃描）軟件兼容；要做到這點(diǎn)，只需在各種技術(shù)之間進(jìn)行簡單轉(zhuǎn)換，操作人員接受少許培訓(xùn)即可。

ECA與ECT別無二致
覆蓋范圍廣，掃查速度快，檢出概率高

渦流陣列 (ECA) 技術(shù)融合了多種傳統(tǒng)的橋式或反射式（驅(qū)動器-拾波器）探頭線圈，以便在一次掃查檢測中覆蓋更大的范圍。此外，每款ECA探頭型號都經(jīng)過精心設(shè)計，可在沿探頭長度方向上的目標(biāo)缺陷范圍內(nèi)保持很高的檢出率。用戶在使用OmniScan MX ECA探傷儀時，可以非常快的速度手動移動ECA探頭進(jìn)行檢測，并借助彩色圖像和歸檔功能，完成性能強(qiáng)大、效率很高的檢測。

 

透過薄涂層進(jìn)行檢測

渦流檢測（ECT）技術(shù)基于以下磁耦合工作原理：接近被測工件（鐵磁性或非鐵磁性的導(dǎo)電材料）的探頭傳感器（線圈）在被測工件中產(chǎn)生渦流，并在儀器的阻抗圖中顯示信號。使用渦流技術(shù)時，只要探頭到金屬的距離保持在合理的近距離范圍內(nèi)，一般為0.5毫米到2.0毫米，就可以透過薄涂層（如：漆層）探測到材料中的缺陷。

渦流陣列（ECA）和渦流檢測（ECT）技術(shù)基于相同的基本原理（和物理學(xué)理論），因此也可以透過漆層進(jìn)行檢測，而且ECA技術(shù)還具有以下優(yōu)勢：覆蓋范圍大、掃查速度快、檢出概率高，及可進(jìn)行彩色成像。