FISCHERSCOPE? X-RAY XULM?-PCB是進行簡單測量和抽查的理想選擇。它配有比例接收器檢測器，可縮短測量時間。該X-RAY 熒光儀推薦用于厚度大于0.1μm的鍍層測量。

• 標準配置了鎢微聚焦管

• 比例接收器，分析從鉀（19）到鈾（92）之間的元素

• 固定寬敞的樣品臺，適用于最大610 x 610 mm（24”x 24“）的印刷電路板

• 最大樣品高度：90毫米

• 最小的測量點約?0.2毫米

• 經過認證的全面保護裝置；

FISCHERSCOPE? X-RAY XDLM?-PCB也是配備了比例接收器。但是，這款X-RAY熒光儀器具備多個準直器和過濾器，因此您可以為您的任務創建最優的測量條件。基礎配置的版本有一個抽出式樣品臺，可以簡化PCB的定位。有需求時還可以配備可編程XY工作臺自動測量

• 適用于標準應用的鎢微焦點管

• 可選的3個可切換濾波器，可為更復雜的任務提供更好的激發條件

• 用于分析從鉀（19）到鈾（92）的元素的比例接收器檢測器

• 手動抽推式或可編程測量臺，適用于最大610 x 610 mm（24“x 24”）的印刷電路板

• 最大樣品高度：5mm

• 4個可切換的準直器，最小測量點約?0.2mm；

• 經過許可的全面保護裝置；

在高可靠性應用中，印刷電路板是質量關鍵部件。在這種情況下，采用了符合ENIG和ENEPIG工藝的高端電鍍方式。由于這些工藝中最薄的鍍層厚度在40到100納米之間，比例接收器的精度不足以監控該過程，FISCHERSCOPE?X-RAY XDV?-μ PCB機型是監控該過程的正確選擇，高靈敏度硅漂移檢測器（SDD）和多毛細管光學原件的組合可以對尺寸小于50μm的結構進行精確測量。

特別是在處理非常小的結構時，如果要檢查大量隨機的樣品，單獨選擇每個測量位置需要花費大量時間。但是，借助Fischer開發的圖像識別軟件，您可以省去這些時間。只需存儲一個特征圖像；XDV?-μ PCB儀器會搜索相應的結構并自動測量。

• 配有鎢或鉬的微聚焦管

• 4個可切換的基本濾片，用于更復雜的任務優化激發條件

• 硅漂移檢測器，用于分析鋁（13）到鈾（92）之間的元素

• 可編程測量臺，可選配用于柔性線路板的真空支架

• 用于非常小的測量點的多毛細管光學元件（10或20 μm FWHM）

• 最大樣品尺寸：610 x 610毫米，高10毫米

• 經過許可的全面保護裝置；